表面貼裝電阻 圓柱形電阻 無引線電阻 晶圓電阻 MELF

MELF

縮略圖分類及簡述 阻值范圍 (Ω) 精密度 (%) 溫度系數 (PPM/°C)

  • 1 RFM 系列 - 高頻無感型 25 ~ 200 0.5 ~ 5.0 10 ~ 50 晶圓高頻無感電阻器 RFM 高頻系列,貼片型色環電阻,具備無感特性,適合於高頻電路使用。阻值範圍: 25Ω ~ 200Ω。阻值精度可達到 ±0.5%。散熱性好,(70°C) 功率可達到 0.75W。體積小。對高頻的射頻降功耗小,有益於高頻性能的穩定性和可靠性,是新一代表面貼裝線路設計的優質選擇。尺寸範圍從 5.7 x 2.1 mm RFM74 晶圓-0207,到 3.45 x 1.3 mm RFM73 晶圓-0204,小到 2.2 x 1.3 mm RFM72 晶圓-0102。
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  • 2 RJM 系列 - 超精密型 0.1 ~ 22M 0.05 ~ 5.00 5 ~ 50 晶圓金屬膜超精密電阻器,採用先進薄膜技術,具有阻值精度高,散熱性好,穩定性佳,阻值范圍廣,高性能低價格等特點。採用先進薄膜技術,優越整體穩定性,廣泛應用於高功率設備,是新一代表面貼裝線路設計。 結合高可靠性及晶圓無引線設計,具有先進水平的精度和穩定性,是為首次實現軸向高精度薄膜電阻器。
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  • 3 RGM 系列 - 耐沖擊型 50K ~ 2G 0.5 ~ 10.0 100 ~ 200 晶圓耐沖擊無引線電阻系列,採用先進玻璃釉膜技術,具耐沖擊,阻值精度高、范圍廣,散熱性好,體積小,大功率型等特點。最大工作電壓 10000V 以上。德鍵表面貼裝浪湧脈衝電阻有 RGM16M,RGM17M,RGM18M,RGM72,RGM73 和 RGM74 系列,這功率型表面貼裝系列,都使用德鍵的金屬釉膜電阻元件的高含鋁陶瓷棒。 RGM 系列於圓柱形電阻器的終端壓入鐵帽,以增加電阻器的散熱效果。
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  • 4 RDM 系列 - 碳膜晶圓型 1 ~ 1M 2.00 ~ 5.00 350 ~ 1500 晶圓碳膜無引線電阻器系列,以圓柱形方便設計安裝,具高可焊性特殊電極端子。有電極強度高,雜音低,散熱性好等特點。商業用級低功耗碳膜無引線型電阻器 RDM,為不需要浪湧保護或精度公差的應用提供高品質、高性能、經濟型的選擇。
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  • 5 RMCA, RMCB 系列 - 無引線阻尼晶圓電阻 470 ~ 105 10 ~ 20 750 ~ Up RMCA,RMCB 阻尼電阻系列,又稱為阻尼陶瓷電阻器,氧化鋅陶瓷線性電阻器。採用氧化鋅等無機材料製成的陶瓷體導電線性電阻體。陶瓷電阻具有瞬間吸收大功率的特點,及具有無感,耐高壓,體積小,性能穩定等特性。金屬陶瓷電阻在 RC 緩衝電路,高壓電源,和浪湧限制器方面,提供了更高的性能的選擇。
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常用晶圓表面貼裝電阻術語

降額曲線 Derating Curve

降額曲線表示環境溫度和最大不斷加載功率之間的關係,一般以百分比表示。

耐電壓 Dielectric Withstanding Voltage

額定電壓負載可應用到電阻元件本體和外塗層之間,或電阻元件的安裝表面,不會導致擊穿。

最大過負載電壓 Maximum Overload Voltage

在超負荷測試時,可被施加於電阻短時間內的最高電壓值。通常,用 2.5 倍的額定電壓在很短的時間作超負荷測試。然而,超負荷時間不應超過 5 秒鐘。

最大工作電壓 Maximum Working Voltage

最高值的直流電壓或交流電壓 (rms) 能夠持續不斷地被應用於電阻器上。注意,最大工作電壓是額定電壓在臨界電阻值或更低。

額定功率 Power Rating

額定功率基於電阻物理尺寸,允許改變電阻值的使用壽命、導熱材料、絕緣電阻材料、工作條件和環境。為了獲得最佳的性能效果,建議採用電阻的最大額定溫度和額定功率以下的最大物理尺寸的電阻。

額定環境溫度 Rated Ambient Temperature

在明訂的額定功率下電阻能夠被繼續使用的最高環境溫度。額定環境溫度是指電阻周圍和設備內的的溫度,而不是外界空氣溫度的設備。

額定功率 Rated Power

在額定環境溫度可以不斷加載到一個電阻的最高功率。網絡電阻和排列電阻產品對每各別的元件以及每組件都有額定功率。

額定電壓 Rated Voltage

在額定環境溫度下,能夠持續不斷地被應用到電阻的最高直流電壓值或交流電壓值 (rms) 。

電阻公差 Resistor Tolerance

電阻公差表示為偏離標稱電阻值的百分比,在沒有外加供率下,衡量在 °C。在外加電壓 (VCR) 和溫度 (TCR) 下,電阻值也將隨之改變。對於網絡電阻,電阻的絕對公差是指整體網絡元件的公差。相對公差是指每個組成電阻相互的對應關係。

溫度係數 Temperature Coefficient of Resistance (TCR)

電阻溫度係數(TCR)表示為改變電阻以 ppm(0.0001%)溫度為攝氏的每度變化(°C)。例如,電阻器的 TCR +100 ppm/°C 的變化, +0.1% 總和於 10 度的變化量,與 +1% 總和於 100 度的變化量比。 在規格書中引述的 TCR 通常被引用在 +25°C 和 +25°C 到 +75°C 溫度係數曲線。在網絡電阻器中,TCR 值稱為絕對溫度係數,定義為網絡電阻中的每一個組成電阻的 TCR。

晶圓電阻-別名及縮寫

MELF 是縮寫的“Metal Electrode Leadless Face”,是專位表面安裝設計的圓柱狀電阻器。
MELF 電阻的別名:表面貼裝電阻、無引腳電阻、晶圓電阻、圓柱型電阻、或無引線電阻。

德鍵電子 MELF 提供設計師更多的選擇

德鍵電子現可以提供全系列 MELF 表面貼裝電阻(又可稱為晶圓電阻、圓柱型電阻、無引腳電阻、或無引線電阻),包含 DIN-0411, DIN-0309, DIN-0207, DIN-0204 和 DIN-0102 尺寸。 MELF 晶圓電阻具有高穩定,高緊密精度,與貼片電阻焊盤尺寸和間距接近的尺寸引腳,但保持精度公差和提供更高的穩定性,應用在寬的溫度範圍。

如果需要更緊密的精度應用,德鍵提供超精密 RJM 系列,阻值範圍 0.1Ω ~ 22MΩ, 精度公差從 ±5% 低至 ±0.05% 和溫度係數 TCR 從 ±50ppm/°C 到 ±5ppm/°C。

對於高脈衝負載和高頻率的應用要求,德鍵電子專門提供 RGM MELF 晶圓耐沖擊無引線電阻。 高脈衝負載電阻是金屬玻璃釉膜 RGM 系列,阻值範圍從 50KΩ ~ 22MΩ 和 ±0.5% 精度公差,功率 0.125W ~ 3W。

由於通用型電阻易產生寄生電感是不能在 RF 微波應用,德鍵電子專門提供無感晶圓高頻電阻 RFM 系列,可適用於微波射頻阻抗變化的應用場合。

MELF 替代貼片電阻

MELF 晶圓式的電阻不論在在功能上,機械結構上,電氣特性上,或安全性上,都明顯優於貼片 (晶片)電阻。 在非常低電阻值,與 0.1Ω 和 475Ω 之間,傳統的芯片電阻通常無法提供,而這些低阻值可在德鍵的 RJM72P 0102,RJM73P 0204,RJM74P 0207 和標準 RJM18M 0411 精密 MELF 封裝可以得到。

所有晶圓式的電阻可提供膠合板 (blister tape) 包裝,以便於自動插件使用,並保持其高穩定性,晶圓式的電阻其高精度的特點,在規格範圍內的焊接溫度、濕度、振動、環境變化等操作的考驗下凸顯出來。

這使 MELF 電阻適用於廣泛的應用,從實驗室和原型設計到惡劣環境的安裝工作,如機身或引擎蓋地區,車輛外露的部分,或其它電子傳感和控制必須安裝的地方。符合軍規 MIL-R-10509 和 MIL-R-55182,及其他軍用規格等級。

下載 表面貼裝電阻、圓柱形電阻、無引線晶圓電阻 產品目錄 PDF 格式 (719KB).