德键电子扩展其表面安装电流感测 (LRF) 系列,采用凯尔文 Kelvin 四端子连接晶片电阻设计,封装在 1/2 W 和1 W 贴片大小。温度系数 TCR 降低到 150ppm,并将阻值公差降低到 1%,,以提高量测精度。德键的 LRF0612 将阻值公差和低温度系数 TCR 紧密结合于紧凑的 0612 尺寸,阻值小至 0.5mΩ,是高端电流采样、取样的首选。
LRF0612 采用相同的镍铜或锰铜电阻元件,内置四端子设计为使用者提供了一个额外的优势,提供两个大电极端子管理电流和两个小电极端子测量电压。这 0612 凯尔文四端子贴片封装尺寸设计,保持表面安装结构的优越的电气特性,耐脉冲,高精度。
凯尔文四端子贴片封装结构,减少了系统性的误差, 同时消除了系统校准的需要。此外,LRF 的低电阻值可最大限度地减少了多余功耗,而其紧密的公差和低温度系数 TCR,通过降低测量误差或消除在制造现场中的校准需要来提高电路精度,从而降低成本和/或提高最终产品性能。
德键 LRF0612 适用于手机电源管理中的所有类型的分压,电流检测和脉冲应用;用于笔记本电脑的 VRM,用于服务器的 DC / DC 转换器以及锂离子电池管理和安全;工业仪表;和汽车电子控制,如音频,传输,防抱死制动,和发动机。
像所有电流传感芯片电阻一样,LRF0612 采用全焊接结构,有助于实现卓越的电气性能。专有的加工技术可产生 0.5mΩ 至 5mΩ 的极低电阻值,并具有1%,2% 和 5% 的严紧公差。德键 LRF 分流电阻系列完全符合 RoHS 无铅标准。对于非标准参数要求和特殊应用,请联系我们以达成您的特定需求。
下载 PDF 版本: 贴片大功率开尔文合金电阻器 (LRF)。
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规格 | 额定功率 at 70℃ (W) | 阻值范围 (mΩ) | L±0.2 (mm) | W±0.25 (mm) | H±0.2 (mm) | T±0.25 (mm) | A±0.13 (mm) | B±0.13 (mm) | |
LRF0612 | 1/2 | 0.5~5 | 1.65 | 3.05 | 0.65 | 0.4 | 0.51 | 0.51 | |
LRF0612 | 1 | 0.5~5 | 1.65 | 3.05 | 0.65 | 0.4 | 0.51 | 0.51 |
规格 | 额定功率 at 70°C | 最大工作电压 (V) | 阻值范围 (mΩ) | 温度系数 TCR (ppm/°C) | 阻值公差 (%) | 工作温度范围 °C |
LRF0612 | 1/2W, 1W | (P x R)1/2 | 0.5mΩ ≤ R ≤ 3mΩ | ±200 | ±1%, ±2%, ±5% | -55℃~+170℃ |
3mΩ ≤ R ≤ 5mΩ | ±150 |
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规格 | 最大额定功率 (Watts: W) | 阻值范围 (mΩ) | 尺寸 (mm ± 0.1) | |||||
A | B | C | L | F | ||||
LRF0612 | 1/2W, 1W | 0.5 ~ 5 | 2.3 | 1.0 | 0.8 | 0.7 | 0.4 |
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规格 | 包装数量 | 编带宽度 | 卷盘直径 | ΦA (mm) | ΦB (mm) | ΦC (mm) | W (mm) | T (mm) | |
LRF0612 | 4,000 pcs | 8 mm | 7 inch | 178.5±2.5 | 60.0±1.0 | 13.0±1.0 | 9.0±1.0 | 11.5±1 |
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规格 | A (mm) | B (mm) | W (mm) | E (mm) | F (mm) | P0 (mm) | P1 (mm) | P2 (mm) | ΦD0 (mm) | ΦD1 (mm) | T (mm) | ||
LRF0612 | 3.50±0.10 | 6.70±0.10 | 12.0±0.30 | 1.75±0.10 | 5.5±0.05 | 4.0±0.10 | 4.0±0.10 | 2.0±0.05 | 1.50±0.10 | 1.50±0.25 | 1.2±0.15 |
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项目 | 规格标准 | 测试条件 |
温度系数 (T.C.R.) | As Spec. |
IEC60115-1 4.8 JIS-C-5201-1 4.8 -55°C ~+125°C. (25°C 是参考温度。) |
短时间过负载 (Short Time Overload) | ±1% |
IEC60115-1 4.13 JIS-C-5201-1 4.13 5*最大过负荷电压 5 秒。 |
绝缘性 (Insulation Resistance) | >100MΩ |
IEC60115-1 4.6 JIS-C-5201-1 4.13 100V DC for 1 minute |
负载寿命 (Endurance) | ±2% |
IEC60115-1 4.25 JIS-C-5201-1 4.25.1 70±2°C, RCWV 1.5 小时开 ,0.5 小时关 1000 小时。 |
防潮空载 (Moisture no Load) | ±1% |
IEC60115-1 4.24.2.1a JIS-C-5201-1 4.24.2.1a 85°C, 85% RH, 1000 小时。 |
高温暴露 (High Temperature Exposure) | ±2% |
IEC60115-1 4.23.2 JIS-C-5201-1 4.23.2 at +170°C for 1000 小时。 |
低温储藏 (Low Temperature Storage) | ±1% |
IEC-60115-1 4.23.4 JIS-C-5201-1 4.23.4 at-55°C for 1000 小时。 |
弯曲强度 (Bending Stength) | ±1% |
IEC-60115-1 4.33 JIS-C-5201-1 4.33 以 2mm 翘曲一次 5 秒钟。 |
焊接性 (Solderability) | 95% min coverage |
IEC-60115-1 4.17 JIS-C-5201-1 4.17 245±5°C for 3 秒钟。 |
耐焊温度 (Resistance to Soldering Heat) | ±0.5% |
IEC-60115-1 4.18 JIS-C-5201-1 4.18 260±5°C, for 10 秒钟。 |
耐热性 (Thermal Shock) | ±1% |
IEC-60115-1 4.19 JIS-C-5201-1 4.19 -55°C ~ 155°C, 5 次循环。 |
LRF | 0612 | F | TR | F | T | 0m75 | M | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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