环保贴片光敏传感器 符合 RoHS 标准

环保贴片光敏传感器 可虑红外线

缩略图
分类及简述
1
(PT-B1-DC-0603-940) 贴片光敏三极管,采用国外进口芯片封装,控制距离远,产品一致性好,性能稳定,有效控制距离大于 1.5 米,静态下电流损耗小,抗强光干扰性强。
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2
(PT-IC-BC-3528-550) 采用国外进口芯片封装,芯片表面超强镀红外过滤膜工艺,完全过滤红外线干扰,不用再增加套管和过滤片,有效过滤安防类产品中红外发射光反射的影响。具有超强过滤红外线功能,精度高并且一致性优异。
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环保贴片光敏传感器 不虑红外线

缩略图
分类及简述
1
德键贴片光敏传感器能在宽范围波长中精确测量光。它的电流输出和环境光强成线性比例。光谱响应特性类似于人眼,随光照度变化线性输出,具有一定的温度稳定性,典型入射感光峰值波长为 λp = 850nm。对标准光源 2856K 色温的可见光敏感高,输出电流大。
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2
(PT-IC-AC-3528-520) 是一款具备高精度环保型可见光照度传感器,光谱响应接近人眼灵敏度的光IC。单个芯片上感光面内置电流放大器电路,可以只测量可见光波段。与传统可见光到近红外接收的硅类产品相比,该光IC具有更小的输出波动。
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3
(PT-A1-AC-3528-850) 通过对芯片的精度进行严格挑选,生产工艺的管理严谨,成品批量一致性均匀,一致性对比同类光敏器件高 3 ~ 5 倍。最小精度可控制为正负 10%,可以轻易起动光敏器件对 LUX 值的苛刻要求。
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光敏传感器 - 料号编码说明

型号
PT 光敏三集体
PD 光敏二集体
 
光芯片型号
IC
A1
A2
A4
A8
 
颜色
DC 暗透明
AC 亮光透明
GC 深绿透明
BC 深蓝透明
FC 暗透明,
防可见光干扰
 
尺寸
3 3 mm
5 5 mm
0603 1.2×0.8 mm
1206 3.2×1.5 mm
3528 3.5×2.8 mm
 
外形
PE 平头有边
PN 平头无边
BE 圆头有边
BN 圆头无边
HE 草帽有边
HN 草帽无边
 
感光峰值波长
520 520 nm
550 550 nm
580 580 nm
850 850 nm
940 940 nm

建议回流曲线图

建议回流曲线图
温度曲线特点 参考设置
平均升温速度 (Tsmax 至 Tp) 最高 3°C / 秒
预热: 最低温度 (Tsmin)
预热: 最高温度 (Tsmax) 150°C
预热: 时间 (tsmin 至 tsmax) 60 ~ 120 秒
维持高于温度的时间: 温度 (TL) 183°C
维持高于温度的时间: 时间 (TL) 60 ~ 150 秒
峰值温度 (TP) 225°C
在实际峰值温度 (tp) 5°C 内的时间 10 ~ 30 秒
降温速度 最高 6°C / 秒
25°C 升至峰值温度所需时间 最多 6 分钟

环保贴片光敏传感器使用注意事项

安装 :

产品安装在 PCB 上,不能造成对引线施加压力。

焊接 :

  1. 胶体不可浸入锡槽内。
  2. 加热过程中不能对引线施加压力。
  3. 推荐焊接条件。
  4. 波峰焊:120°C < 60s、260°C < 5s;手工焊:260°C < 5s、340°C < 3s。

引线成型 :

引线成型需在焊接前完成。不能以靠近环氧体的支架根部为支点成型。成型位置应离环氧本体 5mm 以上,特殊情况需在 5mm 以下 (但应 ≥ 2mm) 成型的,应制作特制的夹具,成型时固定住靠近环氧体的管脚部位,尽量减少对环氧体的作用应力,防止因应力过大造成产品开路及其环氧体裂损。

产品存储 :

  1. 未打开原始包装的情况下,建议存储的环境为: 温度: 5°C ~ 30°C,湿度: 85% 以下。
  2. 打开原始包装后,建议存储环境为: 温度: 5°C ~ 30°C,湿度: 60% 以下。
  3. 本产品是湿度敏感器件,为避免原件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,或者储存在氮气防潮柜内。
  4. 打开包装后,原件应该在 12 小时内使用。
  5. 如果干燥剂失效或者器件暴露空气中超过 12 小时,应作除湿处理: 条件: 60°C / 24H。

清洗 :

  1. 在任何情况下,清洗时间应在常温 1 分钟之内进行。
  2. 清洗产品时推荐使用酒精作为清洗剂。如使用其他清洗剂,需先确认清洗剂是否会腐蚀环氧体。氟利昂不能作为清洗剂。
  3. 不可用水清洗,以免腐蚀引线,建议使用酒精。
  4. 用超声波清洗产品时,超声功率和时间应分别小于 300W 和 30 秒;PCB 和产品不能接触振荡器;不能使 PCB 上的产品产生共振。
  5. 本型号为静电敏感器件,所以静电和电涌会损坏产品。要求使用时佩带防静电腕带,所有的装置、设备、机器、桌子、地面都必须防静电接地。

产品烘烤除湿 :

  1. 焊接本产品前使用说明: 如果在打开包装之后,但在焊接之前,产品暴露与潮湿的环境中,则在焊接过程中,产品可能会发生损坏。
  2. 存储方式的说明: 暴露时间超出下面规定时间的产品必须按照下面所列的烘焙条件进行烘焙。 下面的降级表确定了本产品可以暴露在所列的湿度和温度条件下的最长时间 (以天为单位)。

温度 最大相对湿度 (百分比)
30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%
30°C 9 5 4 3 1 1 1
25°C 12 7 5 4 2 1 1
20°C 17 9 7 6 2 2 1

烘焙条件 :

没有必要烘焙所有产品。 只有满足下列标准的才必须烘焙:

  1. 已经从原始包装取出的产品;
  2. 暴露与潮湿环境的时间超过上面 "湿气敏感度" 部分所列时间的产品;
  3. 尚未焊接的产品。

在烘烤后一个小时内对部件进行回流焊,或者立即将部件存储在相对湿度小于 20% 的容器内。 产品应在其原始卷盘中置于 60°C 下烘焙 24 小时,请勿在高于 60°C 的温度下烘焙部件。 经过此烘焙处理后的贴片光敏传感器的暴露时间重新按照上面的 "湿气敏感度" 部分确定。

正确的烘焙方式正确的烘焙方式
错误的烘焙方式错误的烘焙方式

使用寿命 :

在额定电流和额定电压下使用可达十万小时。

湿度监视卡的使用及说明 :

图 (1)图 (1)
图 (2)图 (2)
  1. 包装袋中有 “HUMIDITYINDICATOR” 字样的卡片为湿度监视卡。
  2. 包装袋里没有湿度时监视卡中黑色圆圈中显示颜色为蓝色如图 (1)。
  3. 湿度卡 “20%” 对应的黑圈中显示颜色为粉红色是,请将产品进行烘烤除湿如图 (2)。
  4. 湿度卡为包装袋湿度监视说明,产品储存环境请参考 注意事项 - 产品存储。

静电防护 :

  1. 静电和电涌会导致产品特性发生改变,例如正向电压降低等,情况严重甚至会损坏产品。
  2. 对于整个工序 (生产,测试,包装等) 与贴片光敏传感器直接接触的员工都要做好防止和消除静电的措施。
  3. 所有相关的设备和机器都应该正确接地。 接地交流电阻小于 1.0 欧姆,工作台上需垫表面电阻 106 ~ 109 欧姆的桌垫。
  4. 作业过程中,操作员需使用防静电手环,防静电垫子,防静电工作服,工作鞋,手套,防静电容器等。
  5. 在容易产生静电的环境和设备上,还必须安装离子风扇。

其他事项 :

  1. 贴片光敏传感器产品的树脂封装部分相当脆弱,请勿用坚硬,尖锐的物体刮擦封装树脂部分。用镊子夹取贴片光敏传感器时也要十分小心。
  2. 请勿直接用手去直接拿取贴片光敏传感器产品。直接用手去拿取光敏传感器不但会污染贴片封装树脂表面,也可能由于静电等因素导致贴片光敏传感器性能的改变。
  3. 请勿对贴片光敏产品施加过度压力,特别当贴片光敏处于高温状态时 (例如在回流焊接过程中) ,过度的压力可能会直接的影响封装内部的芯片及金线。
  4. 贴片光敏传感器工作环境及贴片光敏适配的材料中硫元素及化合物成分不可超过 100PPM 。
  5. 不可将模组材料堆积在一起,它可能会损坏内部电路。 不可用在 PH<7 的酸性场所。

载带规格及卷轴尺寸 :

建议回流曲线图

ITEM W A0 B0 D F E K0 P0 P2 P T
DIM 12 3.0 3.7 1.5 5.5 1.75 2.6 4.0 2.0 8.0 0.35
TOLE ±0.3 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.05

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