安装 :
产品安装在 PCB 上,不能造成对引线施加压力。
焊接 :
- 胶体不可浸入锡槽内。
- 加热过程中不能对引线施加压力。
- 推荐焊接条件。
- 波峰焊:120°C < 60s、260°C < 5s;手工焊:260°C < 5s、340°C < 3s。
引线成型 :
引线成型需在焊接前完成。不能以靠近环氧体的支架根部为支点成型。成型位置应离环氧本体 5mm 以上,特殊情况需在 5mm 以下 (但应 ≥ 2mm) 成型的,应制作特制的夹具,成型时固定住靠近环氧体的管脚部位,尽量减少对环氧体的作用应力,防止因应力过大造成产品开路及其环氧体裂损。
产品存储 :
- 未打开原始包装的情况下,建议存储的环境为: 温度: 5°C ~ 30°C,湿度: 85% 以下。
- 打开原始包装后,建议存储环境为: 温度: 5°C ~ 30°C,湿度: 60% 以下。
- 本产品是湿度敏感器件,为避免原件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,或者储存在氮气防潮柜内。
- 打开包装后,原件应该在 12 小时内使用。
- 如果干燥剂失效或者器件暴露空气中超过 12 小时,应作除湿处理: 条件: 60°C / 24H。
清洗 :
- 在任何情况下,清洗时间应在常温 1 分钟之内进行。
- 清洗产品时推荐使用酒精作为清洗剂。如使用其他清洗剂,需先确认清洗剂是否会腐蚀环氧体。氟利昂不能作为清洗剂。
- 不可用水清洗,以免腐蚀引线,建议使用酒精。
- 用超声波清洗产品时,超声功率和时间应分别小于 300W 和 30 秒;PCB 和产品不能接触振荡器;不能使 PCB 上的产品产生共振。
- 本型号为静电敏感器件,所以静电和电涌会损坏产品。要求使用时佩带防静电腕带,所有的装置、设备、机器、桌子、地面都必须防静电接地。
产品烘烤除湿 :
- 焊接本产品前使用说明: 如果在打开包装之后,但在焊接之前,产品暴露与潮湿的环境中,则在焊接过程中,产品可能会发生损坏。
- 存储方式的说明: 暴露时间超出下面规定时间的产品必须按照下面所列的烘焙条件进行烘焙。 下面的降级表确定了本产品可以暴露在所列的湿度和温度条件下的最长时间 (以天为单位)。
温度 |
最大相对湿度 (百分比) |
30% |
40% |
50% |
60% |
70% |
80% |
90% |
30°C |
9 |
5 |
4 |
3 |
1 |
1 |
1 |
25°C |
12 |
7 |
5 |
4 |
2 |
1 |
1 |
20°C |
17 |
9 |
7 |
6 |
2 |
2 |
1 |
烘焙条件 :
没有必要烘焙所有产品。 只有满足下列标准的才必须烘焙:
- 已经从原始包装取出的产品;
- 暴露与潮湿环境的时间超过上面 "湿气敏感度" 部分所列时间的产品;
- 尚未焊接的产品。
在烘烤后一个小时内对部件进行回流焊,或者立即将部件存储在相对湿度小于 20% 的容器内。 产品应在其原始卷盘中置于 60°C 下烘焙 24 小时,请勿在高于 60°C 的温度下烘焙部件。 经过此烘焙处理后的贴片光敏传感器的暴露时间重新按照上面的 "湿气敏感度" 部分确定。
正确的烘焙方式
错误的烘焙方式
|
|