熱應力,如右圖所示,是適用於片式諧振器,隨後在自然條件下放置1小時,
再進行諧振器的測量。
壓電陶瓷元件不適合清洗,如有必須清洗,請與我業務代表聯繫。
建議使用具有光學安置功能的貼片機。過度的機械力,可能使該組件受損。
請務必事先評估貼片機,再行批量生產。不要使用機械定位的貼片機。
事先詳情,請聯繫德鍵。
請確保組件是徹底評估,在您的應用電路。
焊接時,請不要施加多餘的機械應力於組件和電極終端上。
該組件經不起清洗。焊接時,請不要施加過大的機械應力於組件及電極終端。
請存儲產品在溫度/濕度穩定的房間裡。並避免存放於溫度變化較大的地方。
請存儲產品在下列情況下:
溫度: -10 to + 40 °C
濕度: 15 to 85% R.H.
產品過期日期(保質期),為交付 3 個月後,密封和未打開包的條件下。請於產品交付後 3 個月內使用。
如果產品要存儲很長一段時間(超過 3 個月),使用時,非常謹慎,因為這些產品的可焊性可能會下降和/或生鏽。
請定期證實產品的可焊性和特性。
保形塗層或清洗組件是不能接受的,因為它不是完全密封。使用的清洗產品前,請務必諮詢我們的銷售代表或工程師。
施加過多的機械應力可能損壞組件。
壓電陶瓷可能會停止振盪或不規則振盪於不適當電路的條件下。
濾波器是焊接兩次於下列的溫度條件下。
濾波器焊接在 +350±5°C,3.0±0.5 秒。焊接時烙鐵不應接觸濾波器。
該組件經不起清洗。
過大的應力或壓力,會損壞該組件。
機械應力如果超出該組件安裝在的印刷電路板時,該組件可能損壞。
PC 板上的組件佈局設計,應盡量減少應力施加變形或 PC 板彎曲。
安裝芯片後,如果過分焊料留在電路板上,機械應力會造成組件損壞。
為避免這種情況,必須十分小心,設計電路板圖之前,先決定形狀和尺寸。
該組件可能被損壞在安裝過程中,如果貼片機某些部分如定位爪或噴嘴的磨損了。建議定期維修貼片機,防止問題再發生。
該組件建議使用貼片機安置光學功能。該組件有可能受損,如過度的機械力。投入批量生產前,請確保您已經評估貼片機。
不要使用機械定位的貼片機。事先詳情請聯繫德鍵。
當糾正貼片元件時,銲烙鐵不應直接接觸芯片組件。根據不同的焊接條件,電極端的有效面積可能會減少。
使用含銀焊料,應採取防止電極被腐蝕。
不要清洗或沖洗組成部分,它不是密封。
在濾波器外加塗層如材料的樹脂,固化溫度等,應仔細評估。
不要使用強酸性助焊劑,超過 0.2wt% 氯含量,於再流焊接。
測量電氣特性,準確的測試電路值是必需的。從規範的測試電路,如果有任何偏差,特別是寄生電容,這可能是導致錯對比。
為了避免熱應力所造成的可靠性退化,當打開包裝後,存儲元件於 30°C 的環境溫度,相對濕度低於 60%,並在 1 週內焊接。
為安全起見,連接濾波器的輸出端到中頻放大器通過隔直電容。避免施加直接電流到陶瓷濾波器的輸出端。
所有種類的再流焊接不能適用於該組件。
應力或壓力過大時,可能損壞該組件。
不要清洗或沖洗組成,它不是密封的。
不要使用強酸性助焊劑,超過 0.2wt% 氯含量,在流動焊接。
不要使用該產品,如產品彎曲。施加過多的機械應力於該組件安裝的印刷電路板,可能會損壞該組件。
測量電氣特性,準確的測試電路值是必需的。從規範的測試電路,如果有任何偏差,特別是寄生電容,這可能是導致錯對比。
在鑑頻器加塗如樹脂材料,固化溫度等,應事先仔細評估。
為安全考量,不要於電極端口施加直接電流。