貼片繞線功率線圈電感器

德鍵電子運用最新的技術,使得設計製造電感器的成本降低,效益大幅提高。0402,0603,0805,1206,1210,1812 系列的微型射頻電感器,包含線繞及積層式,陶瓷或鐵氧體磁芯材料的技術。從而使整體的生產成本降低,其性能要求符合現今的射頻應用領域。德鍵的電感器具有高 Q,SRFs(自諧頻率或串聯諧振頻率)和 IDC(最大電流承載能力)。德鍵電子,生產的RF電感射頻線圈包括空芯RF線圈射頻電感和晶片RF電感系列。這些電感被廣泛使用在高頻通訊、電腦、汽車電子產品等上。

德鍵電子專業的被動元器件品牌,專業於標準和客戶定制解決方案,提供最新、最先進的超薄型高功率的電感元件。德鍵電子提供低成本、高效益、全面的解決方案,滿足不斷變化,技術驅動型市場的需求。緊密與業界領先企業的核心技術合作發展,我們一直在前沿創新和新技術,並提供最佳組合包裝,無與倫比的高效率和可靠性。我們的設計採用高頻、低鐵損材料、新款和定制磁芯形狀,結合創新的結構和包裝設計,提供在市場上最高性能的部件。德鍵電子生產的貼片功率電感、線圈採用扁平化設計輕便薄小,多種尺寸可供選擇。主要包括:背光功率電感、閉磁式功率電感、環型功率電感和開放式功率電感。

德鍵電子廠專業生產固定電感線圈、RF電感、功率電感線圈、貼片電感線圈,包括貼片和插件兩大系列。廣泛使用在網路、電信、電腦、交流電源和周邊設備上。德鍵電子專業被動元器件品牌,專業於標準和客戶定制解決方案,提供最新、最先進的超薄型高功率的電感元件。德鍵電子提供低成本、高效益、全面的解決方案,滿足不斷變化,技術驅動型市場的需求。緊密與業界領先企業的核心技術合作發展,我們一直在前沿創新和新技術,並提供最佳組合包裝,無與倫比的高效率和可靠性。我們的設計採用高頻、低鐵損材料、新款和定制磁芯形狀,結合創新的結構和包裝設計,提供在市場上最高性能的部件。

電感線圈類應用摘錄

什麼是電感

什麼是電感?磁芯的類型、電感線圈的分類及應用。 (電感器通常稱為“交流電阻”,最主要的特性是抵抗電流變化的能力和儲存能量在其磁場。)

什麼是電感 - PDF
電感術語

常用電感線圈專業術語。 (包括: 空芯電感; 環境溫度; 衰減; 軸向電感;線軸式磁芯線圈; 升壓穩壓器; 直流阻抗; 降壓穩壓器等。)

電感線圈專業術語 - PDF
電感色碼識別

如何讀色環電感器的阻值? 電感值誤差標識代碼。標稱電感值及代碼標識。

電感器色碼識別 - PDF
電感包裝方式

貼片電感線圈包裝方式及規格尺寸。 (包括: 繞線貼片電感壓模式、貼片繞線電感表面貼裝式、貼片繞線電感表面貼裝式等系列。)

貼片線圈電感器包裝方式 - PDF
電感使用事項

各類型電感器使用注意事項。 (包括: 應用過量的電流注意事項; 清潔和清洗; 搬運和安裝; 普通護理; 操作範圍和環境等。)

電感器使用注意事項 - PDF
SMT RF 貼片射頻電感器 - 概述及相關說明

德鍵縮小電感尺寸和成本。 如何快速搜索射頻電感器的所有特性? 射頻電感器的選擇。

貼片射頻電感器概述及相關說明 - PDF
片式射頻電感和扼流圈技術應用手冊

選擇最佳的射頻電感和扼流圈匹配的最佳性能。 電感參數比較 - 不同產品的應用。 射頻電路; 濾波電路; RFID 系統; 信號處理; EMC 應用。

片式射頻電感和扼流圈技術應用手冊 - PDF
SMT 貼片功率電感 - 概述及相關說明

如何快速搜索所有功率電感器的參數? 前沿的技術。 更快的找到電感解決方案。

貼片功率電感概述及相關說明 - PDF
電感應用與選擇

選擇最佳的功率電感技術及最佳匹配的性能要求。 如何選擇合適的電感 DC - DC 變換器?

電感應用與選擇 - PDF
固定電感線圈 - 概述及相關說明

我們的設計採用高頻、低鐵損材料、新款和定制磁芯形狀,結合創新的結構和包裝設計,提供最新、最先進的超薄型高功率的電感元件。

固定電感線圈概述及相關說明 - PDF
固定電感器常用術語

固定電感器的測量。 (包括: 空芯電感、軸向電感器、射頻扼流、DCR 、EMI、鐵氧體磁芯、阻抗、電感量及公差、匹配阻抗等。)

固定電感器常用術語 - PDF
固定電感器的測量

固定電感器的測量。 (包括: 感應量、Q 值、直流電阻、自諧振頻率、耐高壓、額定電流、可焊性、耐熱測試、震動測試、振動測試等。)

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SMD 共模電感、Balun 變壓器 - 概述及相關說明

什麼是平衡-不平衡變壓器? 為什麼要使用 Balun?插入損耗,平衡-不平衡變壓器的應用。

SMD 共模電感、Balun 變壓器 - 概述及相關說明 - PDF

電感器及線圈常用技術名詞

電感量 Inductance

此電路元件的特性,能抑制流經元件之電流的改變。電感之電感量會受磁芯之材質、磁芯之形狀及尺寸、繞線的圈數及線圈的形狀所影響。電感器的電感量通常用微享(μH)來表示。下列的表格可以用來將電感值的單位換算成微亨。因此,

1 henry (H) = 106 μH
1 millihenry (mH) = 103 μH
1 microhenry (μH) = 1 μH
1 nanohenry (nH) = 10-3 μH

在電感器中流過、引起電感量下降一特定量的直流偏置電流。電感量下降的值是從直流電流為零時的電感量開始計算。通常定義的電感值下降百分比有 10% 及 20%。
在儲存能量的應用中,鐵氧體磁芯的電感量下降規定為 10% 及粉末磁芯的電感量下降規定為 20%。
因此直流偏壓電流而致電感值下降的因素與磁芯的磁性有關。磁心和磁心周圍的空間只能存儲一定量的磁能。超出最大的磁通量密度點以後,磁心的導磁率會降低。
因此,電感值會因而下降。空心電感並不存在磁芯飽和的問題


增量電流 Incremental Current

指流經電感的直流偏壓電流,與沒有直流偏壓電流的電感量相比,這個電流會引起電感量下降 5%。這個電流強度說明電感值在持續增加的直流偏壓下將急速 的下降。這個結果適用於鐵氧體磁心,但不適用於粉狀磁心。粉狀磁芯具有“軟性”的飽和特性,意思是指在較高的直流偏壓下,其電感量的下降較鐵氧磁芯來的緩和。 同時、電感值下降的速率亦和鐵芯的形狀有關。


額定電流 Rated Current

允許能通過一電感之連續直流電流強度。是指電感器處在額定最高環境溫度的環境中、電感器溫升最高時、可以連續流過的直流電流的大小。額定電流與一電感藉由低的直流電阻以降低繞組的功耗的能力有關。它也與電感器把繞組的功耗散發出去的能力有關。
因此,降低直流電阻或者增大電感器的尺寸可以提高額定電流。對於低頻電流波形,可以用有效值電流代替額定直流電流。額定電流與電感器的磁性無關。


導磁率 Permeability (Core)

磁芯的導磁率是指令磁芯具有集中磁通線的能力的特性。磁芯的材質及磁芯的形狀會影響磁芯的〝有效導磁率〞。對一個已知的磁芯形狀、尺寸及材質和特定的繞組,具較高導磁率的磁性材質與較低導磁率的材質比較起來,會有較高的電感值。


自諧頻率 SRF (Self-Resonant Frequency)

電感器中的分佈電容與電感形成諧振時的頻率。此時電感的感抗等於電容的容抗,並且互相抵消。電感在自諧頻率點時,顯現出具高阻抗值的純電阻狀態。
分佈電容是由於各層線圈一層層叠著並且是繞在磁心上而形成的。此電容是併聯於電感。當頻率高於自諧頻率時,此併聯之容抗會主導元件的特性。
而且,此電感之品質係數於自諧頻率時會為零,因此時之感抗等於零。自諧頻率以 MHz 標示,且在產品的資料表內以最小值登載。


分佈電容值 Distributed Capacitance

在電感的結構中,每一圈的導線或導體都起電容器極板的作用。其每圈結合起來的效果,有如單一之電容值,稱之分佈電容值。分佈電容是與電感器並聯著的。電感和分佈電容的並聯電路會在某個頻率產生諧振,這個頻率稱作自諧頻率(SRF)。 一個電感器的分佈電容越小,它的自諧振頻率就越高;相反,如果分佈電容越大,它的自振頻率就越低。


品質係數 Q

電感的品質係數是量測一電感相對損耗的指標。這 Q 值被稱為“品質係數”,它的定義為感抗 (XL) 對有效電阻 (Re) 之比,如下所示:
Q = {XL}/{Re} = {2πfL}/{Re}
因為感抗及有效電阻都相關於頻率,當要確定品質係數時需指定一個測試頻率。在低頻時,感抗的增高一般隨頻率的增加速率比有效電阻來的大,在高頻時掉的也快。 故品質係數對頻率的關係形成一鐘型的曲線。有效電阻主要由繞組的直流電阻、鐵芯損耗及集膚效應所造成。由上列之公式可看出在自諧頻率時之品質係數為零,因為此時的電感值為零。


阻抗 Impedance

一電感的阻抗值是指其在電流下所有的阻抗的總和,包含了交流及直流的部份,直流部份的阻抗值僅僅是繞線的直流電阻,交流部份的阻抗值則包括電感的電抗。
下列的方程式用來計算一理想電感(沒有能量損失)在一正弦波交流訊號下的電抗:
Z = XL = 2πfL
L的單位為亨利而f的單位為赫茲,此方程式說明一較高的阻抗值可由較高的電感值或在較高的頻率下得到,此外、集膚效應及鐵損亦會增加一電感的阻抗值。


操作溫度範圍 Operating temperature range

元組件可以持續操作的整體環境溫度範圍,操作溫度範圍不同於儲存溫度,因操作溫度範圍包括元組件本身的熱功耗,熱功耗相當於銅損,公式計算如下:
功耗 = (DCR) (I2dc)
最大操作溫度 = 儲存溫度 - 自我溫升
功耗導致元組件自身溫度高於環境溫度。因此,最大的操作溫度範圍應低於最大的儲存溫度。


下載 PDF 版本: 電感線圈 電感器及線圈技術名詞

典型 RoHS 回流焊曲線

Typical RoHS Reflow Profile

典型 RoHS 回流焊曲線

所有德鍵電子符合 RoHS 標準的元器件,可向後兼容錫鉛焊接工藝。焊接溫度必須大於 230°C 以確保無鉛焊錫適當的熔融。

對於所有焊接方法,優化回流曲線的電路板組裝,取決於焊接材料,焊料量,流量,每個焊接元件組成部分的溫度限制,傳熱特性的電路板,元器件材料,和所有組成元器件的佈局。 溫度與時間的限制可以電路板組裝中最不耐溫的組件為最終確定實際必須使用的溫度曲線。由於這些原因,德鍵不指定焊接型材為我們的組件。

這是典型的回流曲線基於 IPC/JEDEC J-STD-020 修訂於(2008 年 3 月)。它僅僅作為一個指導參考。

典型 RoHS 回流焊曲線 - PDF (308KB)


電感量換算表

nH µH SAP
11N0
1.21N2
1.51N5
1.81N8
2.22N2
2.72N7
3.33N3
3.93N9
4.74N7
5.65N6
6.86N8
8.28N2
100.0110N
120.01212N
150.01515N
180.01818N
220.02222N
270.02727N
330.03333N
390.03939N
470.04747N
560.05656N
680.06868N
820.08282N
1000.1R10
1200.12R12
1500.15R15
1800.18R18
2200.22R22
2700.27R27
3300.33R33
3900.39R39
4700.47R47
5600.56R56
6800.68R68
nH µH SAP
8200.82R82
11R0
1.21R2
1.51R5
1.81R8
2.22R2
2.72R7
3.33R3
3.93R9
4.74R7
5.65R6
6.86R8
8.28R2
10100
12120
15150
18180
22220
27270
33330
39390
47470
56560
68680
82820
100101
120121
150151
180181
220221
270271
330331
390391
470471
nH µH SAP
560561
680681
820821
1000102
1200122
1500152
1800182
2200222
2700272
3300332
3900392
4700472
5600562
6800682
8200822
10 000103
12 000123
15 000153
18 000183
22 000223
27 000273
33 000333
39 000393
47 000473
56 000563
68 000683
82 000823
100 000104
120 000124
150 000154
180 000184
220 000224
270 000274
330 000334

電感公差換算表

B C S D F G H
± 0.15 nH ± 0.2 nH ± 0.3 nH ± 0.5 nH ± 1 % ± 2 % ± 3 %
J K L M V N  
± 5 % ± 10 % ± 15 % ± 20 % ± 25 % ± 30 %  

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