热应力，如右图所示，是适用于片式谐振器，随后在自然条件下放置1小时，
再进行谐振器的测量。
压电陶瓷元件不适合清洗，如有必须清洗，请与我业务代表联系。
建议使用具有光学安置功能的贴片机。过度的机械力，可能使该组件受损。
请务必事先评估贴片机，再行批量生产。不要使用机械定位的贴片机。
事先详情，请联系德键。
请确保组件是彻底评估，在您的应用电路。
焊接时，请不要施加多余的机械应力于组件和电极终端上。
该组件经不起清洗。焊接时，请不要施加过大的机械应力于组件及电极终端。
请存储产品在温度/湿度稳定的房间里。并避免存放于温度变化较大的地方。
请存储产品在下列情况下：
温度： -10 to + 40 °C
湿度： 15 to 85% R.H.
产品过期日期（保质期），为交付 3 个月后，密封和未打开包的条件下。请于产品交付后 3 个月内使用。
如果产品要存储很长一段时间（超过 3 个月），使用时，非常谨慎，因为这些产品的可焊性可能会下降和/或生锈。
请定期证实产品的可焊性和特性。
保形涂层或清洗组件是不能接受的，因为它不是完全密封。使用的清洗产品前，请务必谘询我们的销售代表或工程师。
施加过多的机械应力可能损坏组件。
压电陶瓷可能会停止振荡或不规则振荡于不适当电路的条件下。
滤波器是焊接两次于下列的温度条件下。
滤波器焊接在 +350±5°C，3.0±0.5 秒。焊接时烙铁不应接触滤波器。
该组件经不起清洗。
过大的应力或压力，会损坏该组件。
机械应力如果超出该组件安装在的印刷电路板时，该组件可能损坏。
PC 板上的组件布局设计，应尽量减少应力施加变形或 PC 板弯曲。
安装芯片后，如果过分焊料留在电路板上，机械应力会造成组件损坏。
为避免这种情况，必须十分小心，设计电路板图之前，先决定形状和尺寸。
该组件可能被损坏在安装过程中，如果贴片机某些部分如定位爪或喷嘴的磨损了。建议定期维修贴片机，防止问题再发生。
该组件建议使用贴片机安置光学功能。该组件有可能受损，如过度的机械力。投入批量生产前，请确保您已经评估贴片机。
不要使用机械定位的贴片机。事先详情请联系德键。
当纠正贴片元件时，焊烙铁不应直接接触芯片组件。根据不同的焊接条件，电极端的有效面积可能会减少。
使用含银焊料，应采取防止电极被腐蚀。
不要清洗或冲洗组成部分，它不是密封。
在滤波器外加涂层如材料的树脂，固化温度等，应仔细评估。
不要使用强酸性助焊剂，超过 0.2wt% 氯含量，于再流焊接。
测量电气特性，准确的测试电路值是必需的。从规范的测试电路，如果有任何偏差，特别是寄生电容，这可能是导致错对比。
为了避免热应力所造成的可靠性退化，当打开包装后，存储元件于 30°C 的环境温度，相对湿度低于 60％，并在 1 周内焊接。
为安全起见，连接滤波器的输出端到中频放大器通过隔直电容。避免施加直接电流到陶瓷滤波器的输出端。
所有种类的再流焊接不能适用于该组件。
应力或压力过大时，可能损坏该组件。
不要清洗或冲洗组成，它不是密封的。
不要使用强酸性助焊剂，超过 0.2wt% 氯含量，在流动焊接。
不要使用该产品，如产品弯曲。施加过多的机械应力于该组件安装的印刷电路板，可能会损坏该组件。
测量电气特性，准确的测试电路值是必需的。从规范的测试电路，如果有任何偏差，特别是寄生电容，这可能是导致错对比。
在鉴频器加涂如树脂材料，固化温度等，应事先仔细评估。
为安全考量，不要于电极端口施加直接电流。