片式陶瓷线绕功率线圈电感器

德键电子运用最新的技术,使得设计制造电感器的成本降低,效益大幅提高。0402,0603,0805,1206,1210,1812 系列的微型射频电感器,包含线绕及积层式,陶瓷或铁氧体磁芯材料的技术。从而使整体的生产成本降低,其性能要求符合现今的射频应用领域。德键的电感器具有高 Q,SRFs(自谐频率或串联谐振频率)和 IDC(最大电流承载能力)。德键电子,生产的RF电感射频线圈包括空芯RF线圈射频电感和晶片RF电感系列。这些电感被广泛使用在高频通讯、电脑、汽车电子产品等上。

德键电子专业的被动元器件品牌,专业于标准和客户定制解决方案,提供最新、最先进的超薄型高功率的电感元件。德键电子提供低成本、高效益、全面的解决方案,满足不断变化,技术驱动型市场的需求。紧密与业界领先企业的核心技术合作发展,我们一直在前沿创新和新技术,并提供最佳组合包装,无与伦比的高效率和可靠性。我们的设计采用高频、低铁损材料、新款和定制磁芯形状,结合创新的结构和包装设计,提供在市场上最高性能的部件。德键电子生产的贴片功率电感、线圈采用扁平化设计轻便薄小,多种尺寸可供选择。主要包括:背光功率电感、闭磁式功率电感、环型功率电感和开放式功率电感。

德键电子厂专业生产固定电感线圈、RF电感、功率电感线圈、贴片电感线圈,包括贴片和插件两大系列。广泛使用在网路、电信、电脑、交流电源和周边设备上。德键电子专业被动元器件品牌,专业于标准和客户定制解决方案,提供最新、最先进的超薄型高功率的电感元件。德键电子提供低成本、高效益、全面的解决方案,满足不断变化,技术驱动型市场的需求。紧密与业界领先企业的核心技术合作发展,我们一直在前沿创新和新技术,并提供最佳组合包装,无与伦比的高效率和可靠性。我们的设计采用高频、低铁损材料、新款和定制磁芯形状,结合创新的结构和包装设计,提供在市场上最高性能的部件。

电感线圈类应用摘录

什么是电感

什么是电感?磁芯的类型、电感线圈的分类及应用。 (电感器通常称为“交流电阻”,最主要的特性是抵抗电流变化的能力和储存能量在其磁场。)

什么是电感 - PDF
电感术语

常用电感线圈专业术语。 (包括: 空芯电感; 环境温度; 衰减; 轴向电感;线轴式磁芯线圈; 升压稳压器; 直流阻抗; 降压稳压器等。)

电感线圈专业术语 - PDF
电感色码识别

如何读色环电感器的阻值? 电感值误差标识代码。标称电感值及代码标识。

电感器色码识别 - PDF
电感包装方式

贴片电感线圈包装方式及规格尺寸。 (包括: 绕线贴片电感压模式、贴片绕线电感表面贴装式、贴片绕线电感表面贴装式等系列。)

贴片线圈电感器包装方式 - PDF
电感使用事项

各类型电感器使用注意事项。 (包括: 应用过量的电流注意事项; 清洁和清洗; 搬运和安装; 普通护理; 操作范围和环境等。)

电感器使用注意事项 - PDF
SMT RF 贴片射频电感器 - 概述及相关说明

德键缩小电感尺寸和成本。 如何快速搜索射频电感器的所有特性? 射频电感器的选择。

贴片射频电感器概述及相关说明 - PDF
片式射频电感和扼流圈技术应用手册

选择最佳的射频电感和扼流圈匹配的最佳性能。 电感参数比较 - 不同产品的应用。 射频电路; 滤波电路; RFID 系统; 信号处理; EMC 应用。

片式射频电感和扼流圈技术应用手册 - PDF
SMT 贴片功率电感 - 概述及相关说明

如何快速搜索所有功率电感器的参数? 前沿的技术。 更快的找到电感解决方案。

贴片功率电感概述及相关说明 - PDF
电感应用与选择

选择最佳的功率电感技术及最佳匹配的性能要求。 如何选择合适的电感 DC - DC 变换器?

电感应用与选择 - PDF
固定电感线圈 - 概述及相关说明

我们的设计采用高频、低铁损材料、新款和定制磁芯形状,结合创新的结构和包装设计,提供最新、最先进的超薄型高功率的电感元件。

固定电感线圈概述及相关说明 - PDF
固定电感器常用术语

固定电感器的测量。 (包括: 空芯电感、轴向电感器、射频扼流、DCR 、EMI、铁氧体磁芯、阻抗、电感量及公差、匹配阻抗等。)

固定电感器常用术语 - PDF
固定电感器的测量

固定电感器的测量。 (包括: 感应量、Q 值、直流电阻、自谐振频率、耐高压、额定电流、可焊性、耐热测试、震动测试、振动测试等。)

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SMD 共模电感、Balun 变压器 - 概述及相关说明

什么是平衡-不平衡变压器? 为什么要使用 Balun?插入损耗,平衡-不平衡变压器的应用。

SMD 共模电感、Balun 变压器 - 概述及相关说明 - PDF

电感器及线圈常用技术名词

电感量 Inductance

此电路元件的特性,能抑制流经元件之电流的改变。电感之电感量会受磁芯之材质、磁芯之形状及尺寸、绕线的圈数及线圈的形状所影响。电感器的电感量通常用微享(μH)来表示。下列的表格可以用来将电感值的单位换算成微亨。因此,

1 henry (H) = 106 μH
1 millihenry (mH) = 103 μH
1 microhenry (μH) = 1 μH
1 nanohenry (nH) = 10-3 μH

在电感器中流过、引起电感量下降一特定量的直流偏置电流。电感量下降的值是从直流电流为零时的电感量开始计算。通常定义的电感值下降百分比有 10% 及 20%。
在储存能量的应用中,铁氧体磁芯的电感量下降规定为 10% 及粉末磁芯的电感量下降规定为 20%。
因此直流偏压电流而致电感值下降的因素与磁芯的磁性有关。磁心和磁心周围的空间只能存储一定量的磁能。超出最大的磁通量密度点以后,磁心的导磁率会降低。
因此,电感值会因而下降。空心电感并不存在磁芯饱和的问题


增量电流 Incremental Current

指流经电感的直流偏压电流,与没有直流偏压电流的电感量相比,这个电流会引起电感量下降 5%。这个电流强度说明电感值在持续增加的直流偏压下将急速 的下降。这个结果适用于铁氧体磁心,但不适用于粉状磁心。粉状磁芯具有“软性”的饱和特性,意思是指在较高的直流偏压下,其电感量的下降较铁氧磁芯来的缓和。 同时、电感值下降的速率亦和铁芯的形状有关。


额定电流 Rated Current

允许能通过一电感之连续直流电流强度。是指电感器处在额定最高环境温度的环境中、电感器温升最高时、可以连续流过的直流电流的大小。额定电流与一电感藉由低的直流电阻以降低绕组的功耗的能力有关。它也与电感器把绕组的功耗散发出去的能力有关。
因此,降低直流电阻或者增大电感器的尺寸可以提高额定电流。对于低频电流波形,可以用有效值电流代替额定直流电流。额定电流与电感器的磁性无关。


导磁率 Permeability (Core)

磁芯的导磁率是指令磁芯具有集中磁通线的能力的特性。磁芯的材质及磁芯的形状会影响磁芯的〝有效导磁率″。对一个已知的磁芯形状、尺寸及材质和特定的绕组,具较高导磁率的磁性材质与较低导磁率的材质比较起来,会有较高的电感值。


自谐频率 SRF (Self-Resonant Frequency)

电感器中的分布电容与电感形成谐振时的频率。此时电感的感抗等于电容的容抗,并且互相抵消。电感在自谐频率点时,显现出具高阻抗值的纯电阻状态。
分布电容是由于各层线圈一层层叠着并且是绕在磁心上而形成的。此电容是并联于电感。当频率高于自谐频率时,此并联之容抗会主导元件的特性。
而且,此电感之品质系数于自谐频率时会为零,因此时之感抗等于零。自谐频率以 MHz 标示,且在产品的资料表内以最小值登载。


分布电容值 Distributed Capacitance

在电感的结构中,每一圈的导线或导体都起电容器极板的作用。其每圈结合起来的效果,有如单一之电容值,称之分布电容值。分布电容是与电感器并联着的。电感和分布电容的并联电路会在某个频率产生谐振,这个频率称作自谐频率(SRF)。 一个电感器的分布电容越小,它的自谐振频率就越高;相反,如果分布电容越大,它的自振频率就越低。


品质系数 Q

电感的品质系数是量测一电感相对损耗的指标。这 Q 值被称为“品质系数”,它的定义为感抗 (XL) 对有效电阻 (Re) 之比,如下所示:
Q = {XL}/{Re} = {2πfL}/{Re}
因为感抗及有效电阻都相关于频率,当要确定品质系数时需指定一个测试频率。在低频时,感抗的增高一般随频率的增加速率比有效电阻来的大,在高频时掉的也快。 故品质系数对频率的关系形成一钟型的曲线。有效电阻主要由绕组的直流电阻、铁芯损耗及集肤效应所造成。由上列之公式可看出在自谐频率时之品质系数为零,因为此时的电感值为零。


阻抗 Impedance

一电感的阻抗值是指其在电流下所有的阻抗的总和,包含了交流及直流的部份,直流部份的阻抗值仅仅是绕线的直流电阻,交流部份的阻抗值则包括电感的电抗。
下列的方程式用来计算一理想电感(没有能量损失)在一正弦波交流讯号下的电抗:
Z = XL = 2πfL
L的单位为亨利而f的单位为赫兹,此方程式说明一较高的阻抗值可由较高的电感值或在较高的频率下得到,此外、集肤效应及铁损亦会增加一电感的阻抗值。


操作温度范围 Operating temperature range

元组件可以持续操作的整体环境温度范围,操作温度范围不同于储存温度,因操作温度范围包括元组件本身的热功耗,热功耗相当于铜损,公式计算如下:
功耗 = (DCR) (I2dc)
最大操作温度 = 储存温度 - 自我温升
功耗导致元组件自身温度高于环境温度。因此,最大的操作温度范围应低于最大的储存温度。


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典型 RoHS 回流焊曲线

Typical RoHS Reflow Profile

典型 RoHS 回流焊曲线

所有德键电子符合 RoHS 标准的元器件,可向后兼容锡铅焊接工艺。焊接温度必须大于 230°C 以确保无铅焊锡适当的熔融。

对于所有焊接方法,优化回流曲线的电路板组装,取决于焊接材料,焊料量,流量,每个焊接元件组成部分的温度限制,传热特性的电路板,元器件材料,和所有组成元器件的布局。 温度与时间的限制可以电路板组装中最不耐温的组件为最终确定实际必须使用的温度曲线。由于这些原因,德键不指定焊接型材为我们的组件。

这是典型的回流曲线基于 IPC/JEDEC J-STD-020 修订于(2008 年 3 月)。它仅仅作为一个指导参考。

典型 RoHS 回流焊曲线 - PDF (308KB)


电感量换算表

nH µH SAP
11N0
1.21N2
1.51N5
1.81N8
2.22N2
2.72N7
3.33N3
3.93N9
4.74N7
5.65N6
6.86N8
8.28N2
100.0110N
120.01212N
150.01515N
180.01818N
220.02222N
270.02727N
330.03333N
390.03939N
470.04747N
560.05656N
680.06868N
820.08282N
1000.1R10
1200.12R12
1500.15R15
1800.18R18
2200.22R22
2700.27R27
3300.33R33
3900.39R39
4700.47R47
5600.56R56
6800.68R68
nH µH SAP
8200.82R82
11R0
1.21R2
1.51R5
1.81R8
2.22R2
2.72R7
3.33R3
3.93R9
4.74R7
5.65R6
6.86R8
8.28R2
10100
12120
15150
18180
22220
27270
33330
39390
47470
56560
68680
82820
100101
120121
150151
180181
220221
270271
330331
390391
470471
nH µH SAP
560561
680681
820821
1000102
1200122
1500152
1800182
2200222
2700272
3300332
3900392
4700472
5600562
6800682
8200822
10 000103
12 000123
15 000153
18 000183
22 000223
27 000273
33 000333
39 000393
47 000473
56 000563
68 000683
82 000823
100 000104
120 000124
150 000154
180 000184
220 000224
270 000274
330 000334

电感公差换算表

B C S D F G H
± 0.15 nH ± 0.2 nH ± 0.3 nH ± 0.5 nH ± 1 % ± 2 % ± 3 %
J K L M V N  
± 5 % ± 10 % ± 15 % ± 20 % ± 25 % ± 30 %  

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