表面貼裝晶片電阻/片式電阻/貼片電阻

德鍵 - 薄膜貼片電阻增加強大的新選項

德鍵電子多種多樣的表面貼裝電阻,採用高鋁陶瓷或矽基片,及超精密可靠的鎳鉻合金電阻元件。提供了業界最全面的精密薄膜技術的分立元件,網絡,和應用於儀器儀表的集成無源元件,汽車電子,通訊系統; 和便攜式電子產品應用。

德鍵已擴大鎳鉻合金薄膜貼片電阻的生產範圍,以因應市場需求,提高精度和穩定性。 德鍵提供精密量測和高精度儀器,和電壓調節整個工業的解決方案;於軍事和醫療監測設備設計領域,提供了耐濕度性卓越的貼片電阻。

德鍵 - 厚膜貼片降低成本的精密電阻

德鍵電子開發厚膜/薄膜晶片電阻技術,廣泛應用於電子電路,電源; 測試與測量,工業電子,電信,音頻電路,汽車控制系統,照明控制,醫療電子設備; 工業設備及控制系統應用。除此之外,德鍵電子成熟的厚膜技術,提供多樣化的標準低阻電阻,供電流檢測產品的電池和终端接口管理。德鍵採用最好的阻抗油墨和嚴密的製程控制生產精確高性能的芯片。

德鍵 - 低阻貼片電阻尺寸更小、功耗更少

現今的電子設備正在變得越來越小。因此,設計人員正面對更多的表面貼裝元件,不僅用於新的設計,還設計了大型軸式和其他引腳電阻。 大多數情況下,這是一個簡單的任務,一些電阻器製造商提供貼片電阻以配合引腳型電阻元件。然而,在某些情況下,由於功率或脈衝的設計要求,這已是不可能的任務。 這一要求,特別是對脈衝承受能力不斷要求加大,需要保護現代靈感的電子系統。為了滿足這需求,德鍵電子設計了貼片耐脈衝電阻器(PWR 系列)

下載 晶片 貼片電阻器 概述及相關說明 PDF 格式。

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表面貼裝片式電阻器

縮略圖產品簡述 類型 阻值 (Ω) 功率 (W) PPM/°C

  • 1 電力型金屬皮膜封裝電阻器 (SMF) - 表面貼裝型 SMD 10Ω ~ 2MΩ 2 ~ 5W ±100 表面貼裝電力金屬膜電阻器 (SMF) 具有良好的精度公差,穩定性佳和低 TCR 特性。此外,由於電壓係數低,電阻器具有低噪聲特性和高線性度。
    (SMF) PDF

  • 2 電力型繞線封裝電阻器 (SMW) - 表面貼裝型 SMD 0.1Ω ~ 680Ω 2 ~ 5W ±100 電力繞線貼片電阻(SMW)系列包括 2W,3W 和 5W 三種功率。阻值範圍 0.1Ω 到 680Ω,精度公差選項有 1%, 和 5%,具有低 TCR 和高過負載能力,適用於浪湧和脈衝應用。
    (SMW) PDF

  • 3 精密貼片電阻器 (AR) - 表面貼裝型 SMD 1Ω ~ 3MΩ 1/32 ~ 3/4W ±2 ~ ±50 精密 AR 系列,溫度系數只有±5ppm~±50ppm,超精密性±0.01%~1%,TaN 和 Ni/Cr 真空鍍厚膜,常應用于醫療設備,精密量測儀器,電子通訊等。
    (AR) PDF (525KB)

  • 4 薄膜抗蝕高精密貼片電阻器 (PR) - 表面貼裝型 SMD 10Ω ~ 1.5MΩ 1/16 ~ 1/2W ±15 ~ ±50 貼片抗蝕薄膜超精密電阻 PR 系列,具有特殊抗酸抗濕的鎳鉻皮膜,非常小的公差精度±0.1%,最低溫度系數為±25PPM/°C。常應用于自動化設備,醫療設備,通訊設備,自動控制設備及高科技多媒體電子設備等。
    (PR) PDF (506KB)

  • 5 貼片高壓電阻器 (HVR) - 表面貼裝型SMD 30KΩ ~ 100MΩ 1/16 ~ 1W ±100 ~ ±400 德鍵電子新款的 HVR 高壓芯片電阻器,可提供率高達 4千伏的過負載電壓。HVR 提供範圍廣泛的電阻值,從 10Ω 到 100MΩ。HVR 系列表面貼裝電阻,具有高電壓工作標準,封裝尺寸有 0402, 0603, 0805, 1206, 2010 和 2512,非常適合用於自動插件加工。
    (HVR) PDF (622KB)

  • 6 貼片耐沖擊 脈衝浪湧電阻 (PWR) - 表面貼裝型SMD 1Ω ~ 20MΩ 1/10 ~ 1.5W ±100 ~ ±200 貼片耐沖擊 PWR 系列,具有優秀的耐沖擊性能,公差為±0.5% 〜 5% ,高額定功率,改善工作額定電壓。常應用于診斷設備、工業控制、醫療設備和液晶視頻監視器等。
    (PWR) PDF (513KB)

  • 7 厚膜貼片電阻器 (FCR) - 表面貼裝型 SMD 1Ω ~ 10MΩ 1/10 ~ 1/4W ±200 貼片厚膜電阻 FCR 系列是在真空中鍍上一層合金電阻膜於陶瓷基板上,加玻璃材保護層及三層電鍍而成,具有可靠度高,外觀尺寸均勻,精確且有溫度系數與阻值公差小的特性。
    (FCR) PDF (419KB)

  • 8 排阻 排列電阻器 (RCA) - 表面貼裝型 SMD 10Ω ~ 1MΩ 0.063W ±200 排列電阻 RCA 系列,具有可靠度高,外觀尺寸均勻,精確且有溫度系數與阻值公差小的特性。
    (RCA) PDF (419KB)

  • 9 網阻 厚膜網絡電阻器 (RCN) - 表面貼裝型 SMD 10Ω ~ 1MΩ 1/16W ±200 厚膜排列網絡網阻 RCN 系列,可靠度高,外觀尺寸均勻,精確且具有溫度系數與阻值公差小的特性。
    (RCN) PDF (419KB)

低阻值貼片電阻器

縮略圖產品簡述 類型 阻值 (Ω) 功率 (W) PPM/°C

  • 1 合金貼片低值電阻 (LRC) - 低阻值貼片型 SMD 0.0025 ~ 0.02 1 ~ 3W ±50 ~ ±150 貼片合金低值電阻器 LRC 電流感測系列,具有超低感量 ﹐低溫度系數﹐超低阻值﹐可高功率散熱等特性。可用于電腦螢幕電源﹑筆記型電腦電源﹑電源供應器系統設計等。
    (LRC) PDF (499KB)

  • 2 厚膜貼片微歐姆電阻器 (CS) - 低阻值貼片型 SMD 0.001 ~ 8 1/16 ~ 2W ±50 ~ ±200 貼片微歐姆 CS 低阻值電流感測系列,具有低溫度系數﹐超低阻值﹐可高功率散熱等特性。可用于電腦螢幕電源﹑筆記型電腦電源﹑電源供應器系統設計等。
    (CS) PDF (532KB)

  • 3 貼片合金薄膜電阻器 (TCS) - 低阻值貼片型 SMD 0.05 ~ 1 1/16 ~ 3W ±100 ~ ±1000 貼片薄膜電阻 TCS 電流感測系列,具有低 TCR ±50ppm ~ ±200ppm,阻值從 50m 歐姆 ~ 999m 歐姆,精度公差從 ±0.5% ~ ±1%,採用高純度鋁材,具有高散熱特性。
    (TCS) PDF (529KB)

如何選擇片式電阻器 & 表面貼裝技術術語

選擇貼片技術符合最佳電阻性能要求

表面貼裝電阻器是主要關鍵的電子元件電路組成。多樣化電子、電路的使用和需求,開發了貼片式電子元器件。總結電子機械和工具的應用技術有關的表面貼裝電阻器使用,特別是需要高密度安裝這些貼片電子元件。 為了選擇最合適的貼片電阻,一般來說,必須先確認應用電路的特點,如下面的步驟:

  1. 單晶片電阻或複合片式電阻器;
  2. 對於單晶片電阻器,選項的厚膜貼片或薄膜貼片;
  3. 複合貼片,還有另外一個選擇的貼片排列電阻 RCA 系列(共用端口電路)或貼片上網絡電阻 RCN 系列(獨立端口電路);
  4. 需耐脈衝擊應用的要求,額定工作電壓(功率 Wattage)是一個關鍵因素。
  5. 需穩定和精確度應用的要求,查德鍵的電氣規格的溫度係數 TCR 和電阻公差參數。

無論您是設計電路為電信,計算機,消費類電子產品或辦公設備,德鍵有最佳的表面貼裝片式電阻,可符合您的應用需求。

薄膜和厚膜貼片電阻的比較

主要的區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度的電影,而是皮膜是如何應用到貼片的陶瓷基片表面(貼片電阻)或陶瓷圓棒(軸向電阻)。

薄膜電阻器是由真空濺射法(真空沉積)把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然後再將皮膜蝕刻,類似印刷電路板製造過程;也就是說,將表面塗有事先設計好的感光材料圖樣於皮膜,用紫外線照射,然後外露光敏塗料的激發,使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。

厚膜電阻器是由絲網印刷法,將厚厚的導電膏 (Ceramic 和 Metal, 稱為 Cermet 金屬陶瓷),塗在氧化鋁陶瓷基底。這種複合材料含有玻璃和壓電陶瓷(陶瓷)原料,然後在 850°C 烤箱,燒結形成厚膜皮膜。

薄膜電阻器比厚膜更具有低溫度係數 TCR 和更精確的公差,這歸功於濺射技術能精確定時控制。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐衝擊的承受能力,因為較厚的皮膜。

片式電阻器的 ESD (靜電放電)靈敏度

電阻用於電子設備的靜電放電(ESD)的變化的敏感性水平,從幾百伏到數萬元不等的千伏。如何使電阻更耐強大靜電放電提出了建議。

現今最流行的電子裝配方法,是 SMT 表面貼裝技術。零部件製造商針對這一趨勢,制定標準尺寸的表面安裝芯片。小型化導致使用更小尺寸的表面貼裝芯片,這也導致電子設備對靜電放電增加靈敏度的。 ESD 電壓水平對較大的電阻芯片並不影響,但對小尺寸的電阻芯片,因為他們的熱容量小,可能會造成損壞的風險。

因此,由於 ESD 特性趨使電阻值從大變小。此外,它是受電阻材料的傳導機制,電阻值趨勢受到影響的範圍從 100Ω 到 100KΩ,ESD 特性很難將影響以 ESD 域中的電阻值的最高值。

電阻溫度係數 (TCR)

Typical TCR (Temperature Coefficient of Resistance) Curve
Fig 1: 典型 TCR (電阻溫度係數) 曲線

電阻溫度係數(TCR)表示為改變電阻以 ppm(0.0001%)溫度為攝氏的每度變化(°C)。 例如,電阻器的 TCR +100 ppm/°C 的變化, +0.1% 總和於 10 度的變化量,與 +1% 總和於 100 度的變化量比。

在規格書中引述的 TCR 通常被引用在 +25°C 和 +25°C 到 +75°C 溫度係數曲線。溫度係數 TCR 通常不是線性的,而是隨著溫度拋物線,隨圖 Fig 1. 正說明這一點。通常的電路設計人員,將溫度係數曲線視為線性,除非是必要的非常精確的測量。 美國軍規標準 (MIL STD 202 Method 304) 是標準的 TCR 量測方法。下面的公式表示電阻值的變動率為 1 °C 在規定的溫度範圍:

  • TCR (ppm/°C) = (R - Ro) / Ro × 1 / (T - To) × 106
  • R: 量測阻值 (Ω) 在 T °C; Ro: 量測阻值 (Ω) 在 To °C
  • T: 量測溫度 (°C); To: 量測溫度 (°C) 在 To °C

在上下文中的網絡電阻,這 TCR 值稱為絕對 TCR,它定義了 TCR 具體網絡電阻的電阻單元。

最大工作電壓

電阻或電阻元素持續應用的最高電壓。最大值適用的工作電壓是額定電壓或更低的電壓值。如果電路設計許可,選擇低於最大工作電壓的高阻值的電阻器或網絡分壓器,將提高電阻器的性能,因為它會採用較低的功耗。

功率定義

Typical Thick Film TCR (Temperature Coefficient of Resistance) Curve
Fig-2 Power Derating Curve

功率根據物理大小,在抵抗上的允許的變化在使用壽命, 材料導熱性,絕緣和抗拒材料和四周操作條件。 為了獲得最佳效果,在低於其最高額定溫度和功率下,採用電阻的物理最大尺寸。 從來不持續使用最高的額定功率,除非你願意接受使用電阻器壽命縮短的變化。 如果電路設計許可,選擇高阻值的電阻器或網絡分壓器,將會減少功耗的水平和改善電阻器的性能,因為電阻是工作在低功耗水平。

額定功率

額定功率是最大的功率(瓦),它可以不斷應用於電阻器在額定環境溫度。
其基本的公式關係:公式:功率(瓦)=(電流(安培))2 × 電阻(歐姆)

如果電路設計許可,選擇高阻值的電阻器或網絡分壓器,將會減少功耗的水平和改善電阻器的性能,因為電阻是工作在低功耗水平。

額定電壓

最高電壓是指電阻在額定環境溫度下持續工作。額定電壓是從下面的公式計算,額定電壓最高不得超過最高工作電壓。
公式:額定電壓(V)=(額定功率(W)× 標稱電阻值(Ω))1/2

高壓電阻往往是封裝或浸於油中作為電弧過電壓,在空氣中,大約是每英寸1萬伏。德鍵的電阻器具有更高的額定電壓,由於其高平方數和相關的設計特點。

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表面貼裝器件應用注意事項說明

安全注意事項

  1. 避免過度彎曲的印刷電路板,以保護電阻的不正常的壓力。
  2. 當用烙鐵焊接時,勿將烙鐵頭與貼片電阻本體接觸。當使用高溫的烙鐵焊接時,須盡快完成焊接(接觸時間最大 3 秒 350°C)。
  3. 對機械應力應採取適當的措施,以避免損害貼片電阻的電極和保護塗層。注意,不要放錯置貼片電阻的焊接區。不然,可能會發生錫溢。
  4. 如果將施加瞬間負載如脈衝,請先評估確認貼片電阻是否適用。永遠不超額定功率使用。不然,貼片電阻的性能和可靠性可能會被損壞。
  5. 如果焊點增大,則作用於電阻的機械應力將會增加,因而造成問題,如裂縫和缺陷。請避免使用過多的焊料。
  6. 不要震動或用硬工具夾電阻器(例如鉗子和鑷子)。不然,可能傷損電阻器的保護塗層,影響的性能。
  7. 不要使用鹵素或其他高活性的助焊劑。不然,殘留物可能會損害電阻器的性能和可靠性。

使用注意事項

  1. 小心置放貼片產品,避免由於周邊熱發電子組件的溫度影響,而超過安全溫度範圍。不要安裝在產生熱量的組件或易燃物上,如乙烯塗層。
  2. 請注意,非清潔焊料,含鹵素的高活性助焊劑,或水溶性助焊劑,可能損壞產品的性能或可靠性。
  3. 慎選焊接後請洗用的清潔劑。不適合的溶劑,可能損壞產品的性能或可靠性。特別是,在使用水或水溶性清洗劑,應注意不要留下水的殘留物。
    不然,絕緣性能可能會變差。
  4. 貼片產品不適合下面的特殊使用條件。在使用產品前,請仔細核對其品質和性能的影響,並確定他們是否可以使用。
    • 在含塩的空氣或空氣中含有高濃度的腐蝕性氣體,如 SO2, Cl2, H2S, NH3, or NO2
    • 請採取措施,避免靜電環境。小型組件較為敏感
    • 避免任何強大的電磁波環境下
    • 使產品導致結露的環境中
    • 在液體,例如水,石油,化工,或有機溶劑
    • 在陽光直接照射,在戶外,或塵埃

儲存注意事項

儲存在溫度5°C ~ 35°C,相對濕度 45% 至 85%,及良好的包裝可以保證貼片產品的性能,和可焊性。

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