无感 TO—247 TO—220 封装 模压 塑封 功率电阻器

TO-220, TO-247 封装电阻

缩略图分类及简述 类型 功率 (W)

  • 1 (RMG20) - 散熱器外掛 TO-220 无感功率电阻器 DIP 20W 德键电子新一代的 TO220 无感功率电阻器，采用高可靠性，先进的铜质皮膜，提供给设计工程师一个高散热的工业标准方案。在至关重要的成本效益和可靠性趋势下，德键提供了 RMG20 系列 TO-220 功率电阻，坚固实用且具有无感性能、低热阻、使它们非常适合用多种工业应用，如电源，工业控制和汽车。
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  • 2 (RMG30) - 散熱器外掛 TO-220 封装无感电阻器 DIP 30W 德键电子新一代的封装无感电阻器，额定功率 30W，晶体管式封装 TO-220，给予电力电子设计工程师，提供了表面贴装和插件固定电阻器全面的高功率，及在密集的电源电路的卓越散热性能。范围广泛的 TO-膜塑封装型的无感功率电阻，专门设计用于在电力电子电路，如缓冲器、电流限制、负载、电流感应电阻器、及其他电源应用。
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  • 3 (RMG35) - 外掛散熱器 TO-220 塑封封装电阻器 DIP 35W 德键 RMG35 塑封封装电阻器，是为将热量从电阻组件元素完整传导到 TO 封装式的金属框架而设计的，使设计工程师能够明确高功率、高电力、于电子电路的操作过程中产生的温升。其优良的热性能和卓越的额定功率，使 RMG35 系列电阻器适用于开关电源电路，电机控制和驱动电路，汽车电子，工业电力设备及 UPS 系统。
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  • 4 (RMG50) - 外掛散熱器 TO-220 功率塑封电阻器 DIP 50W RMG50 功率塑封电阻器系列，采用绝缘斜锥塑封盒，将 TO-220 开放式丝印电阻基板封装，以达到最大的散热性能。RMG50 功率电阻结构设计允许三种散热方法，因此具有特别优秀的高功率处理特性。利用这三种散热的方法，包括通过散热板的传导，电阻器表面辐射，及通过散热管的对流。高功率电阻器 RMG50 典型的应用，包括开关式电源电路，马达控制和驱动电路，逆变器和工业电力设备。
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  • 5 (RMG100) - 外掛散熱器 TO-247 封装模压电阻器 DIP 100W TO-247 封装模压电阻器，适合应用于需要精度和稳定性的产品。采用氧化铝陶瓷层的设计，用以分开的电阻陶瓷基片元件与散热板安装片。这种结构提供了非常低热阻，同时确保电阻器的电极终端与金属散热板之间的高绝缘性。其塑封模压型封装结构使得安装更容易，保护性高，高绝缘度，低/无感量。这也使 TO-247 具有非常低的电感量，是高频应用及高速脉冲的理想元器件。
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TO220，TO247 可挂散热器 晶体式封装 电阻器应用指南

理解额定功率温度和

弹片式的安装技巧
Figure 2 - 弹片式的安装技巧
额定功率和温度
Figure 1 - 额定功率和温度

TO封装型功率电阻的最高额定功率是依据封装的外壳温度 (TC) 在 25°C 而定的。这是由电力半导体产业建立的证明方法。(TC) 外壳温度，温度测量点是在电阻的安装面中心且电阻与散热片接触，电阻在电力负荷下量测的。 外壳温度是不同于封装本体的体温，及 Tab 温度，引脚温度，或环境温度 (如图 Figure 1)。

使用外壳温度，我们可以判断功率电阻的皮膜温度 (TJ)。这是至关重要的因素，因为设备故障通常最先追溯到高温度下电阻皮膜。 皮膜温度过高，会造成电阻值的漂移或减少部件的寿命。适当的热设计和温度的测量，以验证设计的可行性，贯彻安装程序将避免这些问题。

热材料组装

由于不平整封装电阻和散热片之间的配合面，因而产生空隙。这些空隙将大大降低 TO 塑封电阻的性能。 因此，使用热接口材料填补这些空隙是重要的。几种材料可减少电阻和散热器表面之间的热阻。

封装电阻-螺丝垫圈安装技巧
Figure 3 - 封装电阻螺丝垫圈安装技巧
  • 热油脂 (Thermal grease) 是一种导热粒子与液体油脂类结合形成的组合。热油脂的流体中通常含有矽油，但现在有很更好的“非矽”热润滑脂。 热油脂已经使用了多年，通常所有可用热材料中具有最低热阻导。

  • 热垫 (Thermal pads)，可替代导热膏，市场上有多家热垫制造商。这些导热垫有整片的，也有预切好各种标准设计封装形状的，如采用 TO - 220 和 TO - 247。热垫海绵材料贴装时，需要压力一致均匀，才能有效发挥热垫的性能。

五金件的选择与组装

正确的五金件组装，是良好的散热设计中，一个极为重要的考虑因素。五金件组装必须保持均压力，通过热循环，不会导致散热片或封装电阻变形。

  • 弹片夹 Spring Clips 用来组装德键封装功率电阻的散热片，是许多设计师的首选，用来代替螺丝。 市面有很多五金件制造商提供这些弹片夹，及专为安装 TO-220 和 TO-247 封装标准的弹簧和散热器预切款。 弹簧夹提供了很多利于组装的优点，但其最大的优势是其一致性的弹力，将封装功率电阻的中心均匀的夹住 (如图 Figure 2)。
  • 螺丝安装 - 贝氏 (Belleville) 或圆锥型的垫片与螺丝一起使用，是一种有效安装散热片的方法。贝氏 (Belleville) 垫圈是一个锥形弹簧垫圈，旨在维持恒压防止偏转变形。 该垫圈可经受长期温度及循环压力而不变形。Figure 3 显示了一些典型的硬件配置，用于螺丝安装散热片到 TO-封装电阻器。 扁形垫圈，星形垫圈，和分叉形垫圈不应该用来代替贝氏垫圈，因为它们不提供恒定的压力，并可能造成损害的封装电阻。

组装注意事项

  • 避免使用 SMT 组装此 TO 型功率电阻。
  • 用塑料安装硬件，易于高温度工作时软化或破裂，必须避免。
  • 不可让螺钉头接触封装电阻本体。使用平垫圈或锥形垫圈均匀分布的力量。
  • 避免使用扁头螺丝，以避免螺丝头锐边将散热片造成破坏的毛刺。
  • 铆钉不推荐。铆钉难以保持一致的压力，他们很容易损坏塑料封装。
  • 不要过分扭矩螺丝。如果螺丝过紧，可能造成裂纹或螺丝头滑牙。气动工具不推荐。

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性价比最高的大功率电阻器 TO-封装型

TO-220、TO-247 功率电阻 RMG 系列，又称为 TO-封装，或模压 TO-功率电阻，是具有高精密性，高功率的 TO-220/TO-247 模压封装型电阻。德键电子提供 20W，30W，35W，50W 的 TO-220 和 100W 的 TO-247 功率电阻器产品系列，使原功率系列有更多的选择空间。德键的 RMG** TO220/TO247 功率电阻能够在自然空气散热状态下处理可高达 50-100 瓦的连续功率。功率封装模压系列电阻的低感量特性常应用在：电源供应器，电力控制系统，及脉冲/泄放电阻器。

功率封装模压电阻器具有长期稳定性，低温度系数，高散热性，低电流杂音，极小的非线性特点，使得它的应用范围更为广泛。

德键电子的功率电阻器，价格上非常的有竞争性，性能上比传统的厚膜功率电阻更优越，常被应用在电源、电力系统上。更多的薄膜电阻与厚膜电阻的比较，请参连结 FCR，RCA，RCN。

无感型设计适合高频应用

TO 封装电阻器具有高精密性和高稳定性。TO 封装盒的设计，便于安装使用。电阻芯片与安装卡片由氧化铝陶瓷层隔离的结构，提供了非常低热阻，并确保焊接端口和安装卡片高绝缘性。 隔离的电阻芯片构建于高温塑料盒中，并封装在一个单螺杆金属安装卡片上，可易于安装的散热片。无感的设计，让 TO 封装电阻非常适用于高频和高速脉冲的产品应用。

脉冲加载应用 - 缓冲电阻及分压电阻

德键电子的 TO 功率电阻器是专为使用脉冲负载应用而设计，常用于开关电源的分压或缓冲电阻，工业级电源驱动器，医疗，测试设备，高功率的设备，如不间断电源 (UPS)，以及功率分配和功率转换应用。 功率皮膜电阻器采用了德键厚膜/薄膜技术的优化制程，氧化铝衬底实现公差低至 ± 0.5 %, 到 ± 10 %。无感的设计和阻抗值低至 0.05 欧姆，是理想的电流感测应用。

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