片式 晶片 贴片 表面贴装电阻器

表面贴装片式电阻器

电流感测片式电阻器

如何选择片式电阻 & 表面贴装术语

选择表面贴装片式技术符合最佳电阻性能要求

表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求，开发了贴片电子元件。总结电子机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻器使用，特别是需要高密度安装这些贴片电子元件。 为了选择最合适的贴片电阻，一般来说，必须先确认应用电路的特点，如下面的步骤：

1. 单晶片电阻或复合片式电阻器;
2. 对于单晶片电阻器，选项的厚膜贴片或薄膜贴片;
3. 复合贴片，还有另外一个选择的贴片排列电阻 RCA 系列（共用端口电路）或贴片上网络电阻 RCN 系列（独立端口电路）;
4. 需耐脉冲击应用的要求，额定工作电压（功率 Wattage）是一个关键因素。
5. 需稳定和精确度应用的要求，查德键的电气规格的温度系数 TCR 和电阻公差参数。

无论您是设计电路为电信，计算机，消费类电子产品或办公设备，德键有最佳的贴片电阻适合您的应用需求。

薄膜和厚膜贴片电阻的比较

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。

薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 (Ceramic 和 Metal, 称为 Cermet 金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

片式电阻器的 ESD (静电放电)灵敏度

电阻用于电子设备的静电放电（ESD）的变化的敏感性水平，从几百伏到数万元不等的千伏。如何使电阻更耐强大静电放电提出了建议。

现今最流行的电子装配方法，是 SMT 表面贴装技术。零部件制造商针对这一趋势，制定标准尺寸的表面安装芯片。小型化导致使用更小尺寸的表面贴装芯片，这也导致电子设备对静电放电增加灵敏度的。 ESD 电压水平对较大的电阻芯片并不影响，但对小尺寸的电阻芯片，因为他们的热容量小，可能会造成损坏的风险。

因此，由于 ESD 特性趋使电阻值从大变小。此外，它是受电阻材料的传导机制，电阻值趋势受到影响的范围从 100Ω 到 100KΩ，ESD 特性很难将影响以 ESD 域中的电阻值的最高值。

电阻温度系数 (TCR)

Fig 1: 典型 TCR (电阻温度系数) 曲线

电阻温度系数（TCR）表示为改变电阻以 ppm（0.0001％）温度为摄氏的每度变化（°C）。 例如，电阻器的 TCR +100 ppm/°C 的变化， +0.1% 总和于 10 度的变化量，与 +1% 总和于 100 度的变化量比。

在规格书中引述的 TCR 通常被引用在 +25°C 和 +25°C 到 +75°C 温度系数曲线。温度系数 TCR 通常不是线性的，而是随着温度抛物线，随图 Fig 1. 正说明这一点。通常的电路设计人员，将温度系数曲线视为线性，除非是必要的非常精确的测量。 美国军规标准 (MIL STD 202 Method 304) 是标准的 TCR 量测方法。下面的公式表示电阻值的变动率为 1 °C 在规定的温度范围：

• TCR (ppm/°C) = (R - R_o) / R_o × 1 / (T - T_o) × 10⁶
• R: 量测阻值 (Ω) 在 T °C; R_o: 量测阻值 (Ω) 在 T_o °C
• T: 量测温度 (°C); T_o: 量测温度 (°C) 在 T_o °C

在上下文中的网络电阻，这 TCR 值称为绝对 TCR，它定义了 TCR 具体网络电阻的电阻单元。

最大工作电压

电阻或电阻元素持续应用的最高电压。最大值适用的工作电压是额定电压或更低的电压值。如果电路设计许可，选择低于最大工作电压的高阻值的电阻器或网络分压器，将提高电阻器的性能，因为它会采用较低的功耗。

功率定义

Fig-2 Power Derating Curve

功率根据物理大小，在抵抗上的允许的变化在使用寿命， 材料导热性，绝缘和抗拒材料和四周操作条件。 为了获得最佳效果，在低于其最高额定温度和功率下，采用电阻的物理最大尺寸。 从来不持续使用最高的额定功率，除非你愿意接受使用电阻器寿命缩短的变化。 如果电路设计许可，选择高阻值的电阻器或网络分压器，将会减少功耗的水平和改善电阻器的性能，因为电阻是工作在低功耗水平。

额定功率

额定功率是最大的功率（瓦），它可以不断应用于电阻器在额定环境温度。
其基本的公式关系：公式：功率（瓦）=（电流（安培））² × 电阻（欧姆）。

如果电路设计许可，选择高阻值的电阻器或网络分压器，将会减少功耗的水平和改善电阻器的性能，因为电阻是工作在低功耗水平。

额定电压

最高电压是指电阻在额定环境温度下持续工作。额定电压是从下面的公式计算，额定电压最高不得超过最高工作电压。
公式：额定电压（V）=（额定功率（W）× 标称电阻值（Ω））^1/2

高压电阻往往是封装或浸于油中作为电弧过电压，在空气中，大约是每英寸1万伏。德键的电阻器具有更高的额定电压，由于其高平方数和相关的设计特点。

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表面贴装片式电阻元器件应用注意事项说明

安全注意事项

1. 避免过度弯曲的印刷电路板，以保护电阻的不正常的压力。
2. 当用烙铁焊接时，勿将烙铁头与贴片电阻本体接触。当使用高温的烙铁焊接时，须尽快完成焊接（接触时间最大 3 秒 350°C）。
3. 对机械应力应采取适当的措施，以避免损害贴片电阻的电极和保护涂层。注意，不要放错置贴片电阻的焊接区。不然，可能会发生锡溢。
4. 如果将施加瞬间负载如脉冲，请先评估确认贴片电阻是否适用。永远不超额定功率使用。不然，贴片电阻的性能和可靠性可能会被损坏。
5. 如果焊点增大，则作用于电阻的机械应力将会增加，因而造成问题，如裂缝和缺陷。请避免使用过多的焊料。
6. 不要震动或用硬工具夹电阻器（例如钳子和镊子）。不然，可能伤损电阻器的保护涂层，影响的性能。
7. 不要使用卤素或其他高活性的助焊剂。不然，残留物可能会损害电阻器的性能和可靠性。

使用注意事项

1. 小心置放贴片产品，避免由于周边热发电子组件的温度影响，而超过安全温度范围。不要安装在产生热量的组件或易燃物上，如乙烯涂层。
2. 请注意，非清洁焊料，含卤素的高活性助焊剂，或水溶性助焊剂，可能损坏产品的性能或可靠性。
3. 慎选焊接后请洗用的清洁剂。不适合的溶剂，可能损坏产品的性能或可靠性。特别是，在使用水或水溶性清洗剂，应注意不要留下水的残留物。
   不然，绝缘性能可能会变差。
4. 贴片产品不适合下面的特殊使用条件。在使用产品前，请仔细核对其品质和性能的影响，并确定他们是否可以使用。
   • 在含盐的空气或空气中含有高浓度的腐蚀性气体，如 SO₂, Cl₂, H₂S, NH₃, or NO₂。
   • 请采取措施，避免静电环境。小型组件较为敏感
   • 避免任何强大的电磁波环境下
   • 使产品导致结露的环境中
   • 在液体，例如水，石油，化工，或有机溶剂
   • 在阳光直接照射，在户外，或尘埃

储存注意事项

储存在温度5°C ~ 35°C，相对湿度 45% 至 85%，及良好的包装可以保证贴片产品的性能，和可焊性。

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